セラミック基板のメーカーおよびサプライヤー |ユニプリテック

 

UNIPRETEC は高性能の専門メーカーです。-セラミック基板電子、電気、電力用途向け。当社のセラミック基板製品シリーズには、Al2O3 アルミナ基板, AlN窒化アルミニウム基板、 そしてSi3N4窒化ケイ素基板、電気絶縁、熱管理、機械的信頼性の厳しい要件を満たすように設計されています。

 

セラミック基板は、構造プラットフォームとしてだけでなく、放熱、電気絶縁、回路統合のための機能材料としても機能するため、現代の電子システムにおいて重要な役割を果たしています。 UNIPRETEC セラミック基板は、パワー エレクトロニクス、RF デバイス、LED モジュール、自動車エレクトロニクス、および高度な電子パッケージングで広く使用されています。

 

セラミック基板技術の進歩

材料科学と製造プロセスの最近の進歩により、セラミック基板の性能が大幅に向上しました。ナノ構造セラミックにより、微細構造の正確な制御が可能になり、その結果、誘電性能が向上し、熱伝導率が向上し、信号損失が減少します。

 

メタライゼーションとカスタム製造能力

UNIPRETEC セラミック基板は優れたメタライゼーション互換性を備え、厚膜、薄膜、DBC、DPC、AMB などのプロセスをサポートします。当社は、お客様の仕様に応じて、サイズ、厚さ、表面仕上げ、メタライゼーションパターン、性能の最適化など、カスタマイズされたセラミック基板ソリューションを提供します。

 

品質保証と技術サポート

すべてのセラミック基板は厳格な品質管理システムの下で製造され、寸法精度、熱的性能、電気的試験、信頼性評価などの総合的な検査が行われます。当社の技術チームは、材料の選択から用途の最適化までお客様をサポ​​ートします。

 

セラミック基板の将来展望

5G 通信、IoT デバイス、エネルギー貯蔵システム、自動車エレクトロニクスの急速な発展に伴い、セラミック基板はコンパクト、高性能、信頼性の高い電子システムを実現する上で重要な役割を果たし続けるでしょう。-

 

UNIPRETEC は、セラミック基板技術を進歩させ、世界中の顧客に高品質のアプリケーション指向のセラミック ソリューションを提供することに引き続き取り組んでいます。{0}

 

  • 直接メッキ銅セラミック

    直接メッキ銅セラミック

    直接めっき銅セラミックは、銅の優れた導電性とセラミック本来の優れた熱的および機械的特性を兼ね備えており、導電性が重要な用途に最適です。それらの主な特徴は次のとおりです。. - 最適化された導電性。. - 熱安定性。. - 機械的耐久性。. - 多用途性。. ・製造精度が高い。
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  • 高誘電率セラミック基板

    高誘電率セラミック基板

    誘電率は、電界内で電気エネルギーを蓄える材料の能力の尺度です。セラミック基板は、高誘電率、低誘電損失、熱安定性を必要とする以下のような用途に最適です。. - コンデンサ;. - RF およびマイクロ波デバイス。. - 集積回路;. - センサー;. - パワーエレクトロニクス。
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  • ZTAセラミック基板

    ZTAセラミック基板

    ジルコニア強化アルミナは、マイクロエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、LEDパッケージング、半導体処理装置、医療機器などの分野の電子部品の基板材料として使用できます。これらは、ジルコニアとアルミナの次のような利点を組み合わせています。. - 高い機械的強度と靭性。. - 熱安定性;. - 電気絶縁;. - 耐薬品性;. - 寸法安定性。
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  • 厚膜アルミナセラミック基板

    厚膜アルミナセラミック基板

    厚膜アルミナセラミック基板は、電子用途において重要な部品です。 「厚膜」とは、セラミック表面上に導電性材料と絶縁性材料の複数の層を堆積および焼成するプロセスを指し、これにより、さまざまな電子部品の統合が可能になります。 それらの応用分野は次のとおりです。. - 集積回路 (IC);. - マイクロエレクトロニクス;. - パワーエレクトロニクスデバイス。. - RF およびマイクロ波デバイス。.
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  • 焼結セラミック基板

    焼結セラミック基板

    セラミック焼結基板は、主に微粉砕されたセラミック粉末を成形、乾燥、焼結、機械加工などの工程を経て作られています。 電子製品、熱管理、エネルギー変換および貯蔵などに広く使用でき、次のような利点があります。. - 高温耐性。. - 優れた熱伝導性。. - 電気絶縁;. - 耐薬品性;. - 寸法安定性。
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  • セラミック基板 アルミナ基板

    セラミック基板 アルミナ基板

    セラミック アルミナ基板は熱伝導率が高いため、熱放散が重要な用途に最適です。 また、電気絶縁性と優れた機械的強度も備えており、非常に滑らかな仕上げに研磨することができます。 次の用途に有利です。. - マイクロエレクトロニクス;. - パワーエレクトロニクスデバイス。. - 厚膜技術;. - LEDパッケージ。. - MEMS (微小電気機械システム)。
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  • IGBTセラミック基板

    IGBTセラミック基板

    絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ (IGBT) は現代のパワー エレクトロニクスの主要コンポーネントであり、IGBT を実装するためのセラミック基板は IGBT モジュールの基礎として機能し、電気的短絡を防止し、デバイスの信頼性の高い動作を保証するとともに、動作中に発生する熱を放散します。 IGBT動作。 パワー エレクトロニクス システムの強化における IGBT
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  • アルミナセラミック基板シート

    アルミナセラミック基板シート

    アルミナセラミック基板シートは通常、酸化アルミニウムの微粒子を高温で焼結するプロセスを通じて製造され、その結果、高い硬度、優れた電気絶縁性、優れた熱安定性を備えた緻密な結晶構造が得られます。 それらの応用分野は次のとおりです。. - エレクトロニクス産業;. - 自動車技術;. - 医療機器;. - 航空宇宙および防衛。
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  • 窒化ケイ素基板

    窒化ケイ素基板

    窒化ケイ素基板は、エレクトロニクス産業、特に集積回路、半導体デバイス、電子パッケージングの製造で広く使用されています。 また、航空宇宙や自動車のエンジン部品にも最適であり、光学部品にも最適です。 いくつかの優れた機能は次のとおりです。. - 高温安定性。. - 高い機械的強度と硬度。. - 電気絶縁;. - 高い熱伝導率。. - 優れた誘電特性。
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  • アルミナ薄膜基板

    アルミナ薄膜基板

    アルミナ薄膜基板は、高誘電率、優れた熱伝導率、化学的安定性、機械的強度などの特性を独自に組み合わせているため、次のようなさまざまな用途での最初の選択肢となります。. - 半導体デバイス;. - 集積回路;. - 微小電気機械システム;. - 高周波アプリケーション;. - パワーエレクトロニクス。
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  • AlN基板

    AlN基板

    AlN (窒化アルミニウム) は、さまざまな電子および光電子デバイスで注目を集めているワイドバンドギャップ半導体材料です。 熱伝導率が高く、他のほとんどの半導体材料よりも高く、熱を効率的に放散します。 いくつかのアプリケーションは次のとおりです。. - 高出力電子機器;. - 無線周波数 (RF) デバイス。. - 光電子デバイス;. - MEMS とセンサー;. -
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  • AlNセラミックプレート

    AlNセラミックプレート

    AlN セラミック プレートは、優れた熱伝導性、高抵抗率、優れた機械的強度、誘電特性を備えています。 これらは電子部品、ヒートシンク、マイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス、高周波およびマイクロ波デバイスなどで一般的に使用されており、次のような利点があります。. - 効率的な熱管理。. - 電気絶縁;. - 耐薬品性;. - 機械的耐久性。
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セラミック基板とは何ですか?

 

 

セラミック基板は、電子および電力用途に使用される高性能材料です。{0}ユニプリテックが提供するものAl2O3 アルミナ, AlN窒化アルミニウム、 そしてSi3N4 窒化ケイ素優れた電気絶縁性、熱伝導性、機械的強度を提供する基板。これらの基板は、回路、パワーモジュール、センサー、RF デバイス、および高度な電子コンポーネントの基盤を形成します。

セラミック基板仕様

この表は、Al2O3 (A960、A996)、AlN、Si3N4 などのさまざまなタイプのセラミック基板の仕様を示しています。これらの基板は、PCB、半導体、センサー、自動車、電子機器、抵抗器などのさまざまな高性能アプリケーションに使用されます。{6}}

アイテム ユニット A960 A996 アルン SI3N4
主な内容 - AI2O3 > 96% AI2O3 > 99.6% AIN > 95% SI3N4
密度 グラム/センチメートル3 > 3.7 > 3.88 > 3.3 > 3.17
色 - 白 白 グレー グレー
吸水性 % 0 0 0 0
反り - < 2‰ < 2‰ < 2‰ < 2‰
表面粗さ(Ra) えーっと 0.2 - 0.7 < 0.025 0.3 - 0.6 < 0.8
熱伝導率(25度) W/m.K > 25 > 30 > 175 > 80
熱膨張係数 (25 - 300 度) 10-6mm/度 6.5 - 7.5 7.2 2 - 3 11 - 13
熱膨張係数 (300 - 800 度) 10-6mm/度 6.5 - 8.0 7.5 2.5 - 3.5 11 - 13.5
最大。使用温度 程度 1,200 1,200 1,200 1,200
絶縁耐力 KV/mm > 17 > 17 > 17 > 19
誘電率 1MHz 9 - 10 9.9 17 7.8
電気抵抗率(25度) Ω・cm > 1014 > 1014 > 1014 > 1014

セラミック基板の特徴

 

 

優れた電気絶縁性
セラミック基板は漏電や短絡を効果的に防止するため、高電圧および高周波の用途に最適です。{0}

 

高い熱伝導率
窒化アルミニウムと窒化ケイ素の基板は熱放散に優れており、高出力電子モジュールや LED デバイスの安定した動作を保証します。{0}

 

低い熱膨張係数 (CTE)
セラミック基板は温度変化による膨張を最小限に抑え、電子部品へのストレスを軽減し、長期的な信頼性を高めます。{0}}

 

高温耐性
これらの基板は、高温でも構造的および電気的性能を維持し、自動車、航空宇宙、産業用電子機器に適しています。

 

優れたメタライゼーション互換性
UNIPRETEC セラミック基板は、厚膜、薄膜、DBC、AMB メタライゼーション プロセスをサポートしており、複雑な回路の統合とパワーデバイスのアセンブリを可能にします。

 

セラミック基板材料のカテゴリー

 

材料の種類ごとに分類された当社の高性能セラミック基板をご覧ください。{0}

Al2O3 Alumina Substrates

Al2O3 アルミナ基板

当社の Al2O3 セラミック基板は、優れた電気絶縁性、高熱伝導率、低熱膨張、および強力なメタライゼーション能力を備えています。これらは、PCB、パワーエレクトロニクス、およびマイクロ波アプリケーションに最適です。

Aluminum Nitride Sheet

AlN窒化アルミニウム基板

AlN 基板は非常に高い熱伝導率と優れた絶縁性を備えています。これらは、高出力エレクトロニクス、LED、および急速な熱放散を必要とするアプリケーションに適しています。-

Silicon Nitride Substrate

Si3N4窒化ケイ素基板

Si3N4 基板は、優れた機械的強度、耐熱衝撃性、および高温安定性を備えています。-。これらは航空宇宙、センサー、最先端の半導体アプリケーションで広く使用されています。

セラミック基板
 

このシリーズの製品には、Al2O3 アルミナ基板、AlN 窒化アルミニウム基板、Si3N4 窒化ケイ素基板が含まれます。セラミック基板は、優れた電気絶縁性、高い熱伝導率、低い熱膨張係数、高い動作温度、優れたメタライゼーション能力で知られており、さまざまな用途で非常に効果的です。

セラミック基板の代表的な用途

プリント基板 (PCB)

セラミック基板は、その優れた絶縁性と熱伝導性の特性により、PCB、特に高電力および高周波回路で広く使用されています。-これらの基板は、電子デバイスの信頼性と性能を確保する上で非常に重要です。

半導体

特に窒化アルミニウム (AlN) 基板は、熱を効果的に管理し、電気絶縁を提供する能力があるため、半導体デバイスで一般的に使用されており、高性能電子部品には不可欠となっています。-

センサー

セラミック基板は、さまざまなセンサー用途、特に自動車センサー、環境センサー、医療センサーにも使用されています。熱的および電気的特性により、過酷な動作環境においても高い精度と耐久性が保証されます。

自動車

自動車産業では、セラミック基板は点火システム、燃料電池、パワー エレクトロニクスなどの高性能コンポーネントに使用されています。{0}耐熱性と機械的強度が高いため、自動車用途には不可欠です。

エレクトロニクス

セラミック基板は現代のエレクトロニクスに不可欠であり、LED、パワーモジュール、マイクロエレクトロニクスなどのコンポーネントをサポートします。高温に耐える能力と絶縁特性は、電子製品の性能と寿命を向上させる鍵となります。

抵抗器

セラミック基板は、その優れた放熱特性により、抵抗器、特に高出力抵抗素子にも使用されます。{0}これらは過熱を防止し、電力システムの抵抗器の効率と寿命を向上させるのに役立ちます。

Typical Applications Of Ceramic Substrates

 
セラミック基板の進歩
 

材料科学と製造技術の最近の進歩により、高{0}}誘電率-のセラミック基板は著しく改善されました。ナノテクノロジーは、材料特性をナノスケールで正確に制御できるようにすることで、これらの基板の性能を向上させる上で重要な役割を果たしてきました。ナノ構造セラミックは改善された誘電特性を示し、より高い静電容量と信号損失の低減を可能にします。

さらに、研究者らは、目的に応じた誘電特性を達成するための複合材料の使用を研究してきました。異なるセラミックを組み合わせたり、添加剤を組み込んだりすると、熱伝導率の向上や誘電損失の低減など、基板の性能が向上します。

High Dielectric Constant Ceramic Substrate

当社のセラミック基板を選ぶ理由

 

当社のセラミック基板は高誘電率材料を使用して設計されており、優れた電気絶縁性と熱管理特性を備えています。{0}これらの先進的な基板は、PCB、半導体、センサー、自動車エレクトロニクスなどの高性能電子アプリケーションでの使用に最適です。{3}

ナノテクノロジーと複合材料を組み込むことで、信号損失の低減と熱伝導率の向上において優れた性能を発揮する基板を提供します。当社の基板は、5G、IoT、エネルギー貯蔵などの新興テクノロジーの増大する需要に応え、次世代電子デバイスにとって理想的な選択肢となっています。-

 

セラミック基板について知っておくべきことすべて
 

この FAQ セクションでは、Al2O3 アルミナ、AlN 窒化アルミニウム、Si3N4 窒化ケイ素基板などのセラミック基板に関連する最も一般的な技術、アプリケーション、購入に関する質問に答えます。

セラミック基板とは何ですか?

セラミック基板は、エレクトロニクスやその他の産業で使用される高性能材料であり、優れた電気絶縁性、高い熱伝導性、機械的強度を備えています。{0}

セラミック基板にはどのような種類がありますか?

当社は、アルミナ (Al2O3)、窒化アルミニウム (AlN)、窒化ケイ素 (Si3N4) など、特定の用途に適した独自の特性を備えたさまざまなセラミック基板を提供しています。

セラミック基板の用途は何ですか?

セラミック基板は、PCB、半導体、センサー、自動車エレクトロニクス、パワーエレクトロニクスなどを含むさまざまな用途で使用されています。

セラミック基板にとって高い熱伝導率が重要なのはなぜですか?

高い熱伝導率により、セラミック基板は効率的に熱を放散できます。これは電子デバイスの性能と信頼性を維持するために重要です。

セラミック基板はカスタマイズできますか?

はい、セラミック基板は、さまざまな用途の特定の要件を満たすために、サイズ、厚さ、形状、表面仕上げに関してカスタマイズできます。

AlN基板とAl2O3基板の違いは何ですか?

窒化アルミニウム (AlN) 基板は、アルミナ (Al2O3) 基板と比較して熱伝導率が高いため、高出力および高性能のアプリケーションに最適です。-

セラミック基板はどのようにデバイスの性能を向上させますか?

セラミック基板は、電子部品の信頼性を向上させ、寿命を延ばすために不可欠な、優れた絶縁性、放熱性、安定性を提供することでデバイスの性能を向上させます。

セラミック基板の熱膨張係数 (CTE) はどれくらいですか?

通常、セラミック基板は熱膨張係数が低いため、高温用途での寸法安定性の維持に役立ちます。{0}

Si3N4 窒化ケイ素基板を使用する利点は何ですか?

Si3N4 基板は、高い熱伝導率、優れた機械的強度、優れた熱衝撃耐性を備えているため、要求の厳しい用途に適しています。

自動車エレクトロニクスにおけるセラミック基板の主な用途は何ですか?

セラミック基板は、耐熱性と電気絶縁特性が重要なパワーモジュール、センサー、LED ライトなどの自動車エレクトロニクスに使用されます。

セラミック基板が耐えられる最高温度は何度ですか?

セラミック基板は通常、AlN、Al2O3、Si3N4 などの使用される材料に応じて、最大 1000 度以上の温度に耐えることができます。

表面仕上げはセラミック基板の性能にどのような影響を与えますか?

滑らかな表面仕上げにより、最適な電気絶縁と最小限の信号損失が保証されますが、粗い表面は特定の用途での放熱を高めることができます。

セラミック基板は環境に優しいですか?

はい。セラミック基板は無毒で非反応性であるため、環境に優しく、環境に害を及ぼすことなく安全に廃棄できます。{0}{1}

セラミック基板の価格はいくらですか?

価格は素材の種類、サイズ、カスタマイズ要件によって異なります。アルミナは通常、窒化アルミニウムや窒化ケイ素よりもコスト効率が優れています。-

セラミック基板を選択する際に考慮すべき重要な要素は何ですか?

用途に合わせてセラミック基板を選択する際は、熱伝導率、電気絶縁特性、機械的強度、コストなどの要素を考慮してください。

AlN 基板と Si3N4 基板の違いは何ですか?

AlN 基板は Si3N4 よりも優れた熱伝導率を示し、Si3N4 基板は優れた機械的特性と熱衝撃耐性を備えています。

セラミック基板はエネルギー貯蔵用途にどのように貢献しますか?

スーパーキャパシタなどのエネルギー貯蔵システムでは、セラミック基板により電荷貯蔵容量と熱管理が向上します。

5G技術におけるセラミック基板の役割は何ですか?

セラミック基板は、電子機器の高周波性能、熱管理、信頼性を提供する 5G テクノロジーにおいて不可欠です。-

セラミック基板は高周波用途に適していますか?{0}

はい、誘電率が高く、損失係数が低いセラミック基板は、RF 回路や 5G 通信などの高周波アプリケーションに最適です。{0}

セラミック基板は高温に耐えられますか?

はい、セラミック基板は高温に対する耐性が高く、一部の材料は劣化することなく 1000 度を超える温度に耐えることができます。

中国で最もプロフェッショナルなセラミック基板メーカーおよびサプライヤーの 1 つとして、当社は優れたサービスと競争力のある価格を特徴としています。当社の工場から高品質のセラミック基板を卸売りして販売していますので、ご安心ください。

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