• セラミック絶縁基板

    セラミック絶縁基板

    セラミック絶縁基板には、優れた電気絶縁特性、高い熱伝導率、優れた機械的強度を備えたアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素のセラミック材料を使用できます。
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  • 96 アルミナ基板

    96 アルミナ基板

    96 アルミナ基板は 96% がアルミナ セラミックでできています。
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  • DPCセラミック基板

    DPCセラミック基板

    直接銅めっきセラミック基板は、優れた熱伝導性、高い機械的強度、電気絶縁性を備え、さまざまなエレクトロニクス用途に幅広く使用できる高性能セラミック基板材料です。
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  • 金属化セラミック基板

    金属化セラミック基板

    金属化セラミック基板はセラミックと金属の利点を兼ね備えており、主に電子部品とプリント基板の間に必要な電気的および熱的接続を提供するために、半導体産業で広く使用できます。.
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  • アルミニウム窒化物板

    アルミニウム窒化物板

    素材 : AlNセラミック. 熱伝導率:170-180 W/m.K. 密度: 3.30 g/cm3. カラー : グレー & ダークグレー. 最大動作温度:1,500度C.
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  • 窒化アルミニウムシート

    窒化アルミニウムシート

    材質:AlNセラミック. 熱伝導率:170-180 W / mK. 密度:3.30 g / cm3. カラー:グレー&ダークグレー. 最大 作動温度:1,500℃.
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  • 窒化シリコン基板

    窒化シリコン基板

    素材 : Si3N4 セラミック. 熱伝導率:85 W/m.K. 密度: 3.20 g/cm3. カラー : グレー. 最大使用温度:1,200度C.
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  • 酸化アルミニウム基板

    酸化アルミニウム基板

    材質:96%アルミナ. 熱伝導率:25-30 W / mK. 密度:3.70 g / cm3. 最大 作動温度:1,500℃.
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  • AlNセラミック基板

    AlNセラミック基板

    素材 : 窒化アルミニウム. 熱伝導率:180 W/m.K. 密度: 3.30 g/cm3. カラー : グレー & ダークグレー. 最大動作温度: 1,500 °C.
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  • 窒化アルミニウム基板

    窒化アルミニウム基板

    素材 : AlNセラミック. 熱伝導率:170-180 W/m.K. 密度: 3.30 g/cm3. カラー : グレー & ダークグレー. 最大動作温度:1,500度C.
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  • アルミナセラミック基板

    アルミナセラミック基板

    材料: 96% アルミナ. 密度: 3.70 g/cm3. 色 : 白. 最大動作温度:1,500度C. アプリケーション: チップ抵抗器、電源モジュール、LEDパッケージ、一般アイソレータ
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  • セラミック基板

    セラミック基板

    材質:Al2O3、AlN、Si3N4. 密度:3.20-3.70 g / cm3. カラー:ホワイトGGグレーGGブラック. 最大 作動温度:1000-1500℃.
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