セラミック基板
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セラミック基板

セラミック基板

材質:Al2O3、AlN、Si3N4
密度:3.20-3.70 g / cm3
カラー:ホワイトGGグレーGGブラック
最大 作動温度:1000-1500℃
アプリケーション:チップ抵抗器、一般的なアイソレータ、粉末モジュール、半導体
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製品説明

UNIPRETECは、多くの高出力エレクトロニクス、マイクロ波、航空宇宙、およびその他の半導体アプリケーション向けの高品質セラミック基板を幅広く提供する大手テクニカルセラミックメーカーです。 お客様の迅速な納期の要求を満たすために、高純度、高性能のAlNおよびアルミナ基板製品の幅広い在庫を開発および保管しています。 私たちの専門的な製造能力と経験により、お客様がサプライチェーンを最大化できるように、より有利な価格、幅広い在庫オプション、カスタマイズされた処理機能を提供します。 セラミック絶縁基板とレーザー加工および加工は、必要になる前に在庫を保持できる唯一のセラミック絶縁基板およびレーザー加工および加工サプライヤーの1つです。 ご注文がリクエストされたらすぐに対応、梱包、発送できるようにすることをお約束します。

セラミックシート基板は、研磨、ダイシング、ラッピング、研削、ラベリング、レーザー切断および穴あけを含むセラミック機械加工設備のすべてのセクションのスペシャリストであるため、効率的に提供され、すぐに使用できます。 私たちはセラミック機械加工業界で高度なスキルを持っており、特定のレベルで最も厳しい公差を提供するパイオニアです:超薄型、超滑らかな表面と厚さ、そして最も微細で最も正確な貫通穴とビア。


材料特性

項目

単位

A960

ALN

メインコンテンツ

-

アル2O3GG gt; 96%

AlN> 95%

密度

g / cm3

GG gt; 3.7

GG gt; 3.3

-

白い

グレー

吸水

%

0

0

反り

-

GG lt; 2‰

GG lt; 2‰

表面粗さ(Ra)

ええと

0.2 - 0.7

0.3 - 0.6

曲げ強度

Mpa

380

440

熱伝導率(25℃)

W/m.K

GG gt; 25

GG gt; 175

熱膨張係数(25〜300℃)

10-6mm /℃

6.5 - 7.5

2 - 3

熱膨張係数(300〜800℃)

10-6mm /℃

6.5 - 8.0

2.5 - 3.5

最大 作業温度

1,200

1,200

絶縁耐力

KV /㎜

GG gt; 17

GG gt; 17

誘電率

1 MHz

9 - 10

17

電気抵抗率(25℃)

Ω・cm

GG gt; 1014

GG gt; 1014

∆上記のデータは参照および比較のためにのみ提供されており、正確なデータは製造方法および部品構成によって異なります。


典型的なアプリケーション(PCB、半導体、センサー、自動車、電子機器、抵抗器)

Ceramic Substrate China


UNIPRETEC GG#39;の材料およびプロセスエンジニアリングの経験は、プロトタイプの作成中にエンジニアが回路設計を検討しながら材料およびプロセスの決定に焦点を当てるときに利用できます。 UNIPRETEC GG#39;の技術グループは、回路の開発を支援する資格があり、セラミックおよびその他のRFコンポーネント、回路構造、潜在的な歩留まり障害、潜在的な表面仕上げ、適合性の問題などに関するUNIPRETEC GG#39;の経験にアクセスできます。回路の製造能力に関して考慮に入れる必要がある他の考慮事項の。 レーザー加工、ラップ仕上げ、または研磨された未加工の基板の注文が完了すると、顧客は基板をUNIPRETECに送り返して二次処理を行います。

私たちはグローバルに販売し、最小注文数を少なくし、実践的な開発とテストから完全な大量生産まで、幅広い高度な生産設備を提供して、常に最適なセラミック絶縁体基板をスケジュールどおりに出荷できるようにします。

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