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窒化アルミニウム基板
素材 : AlNセラミック. 熱伝導率:170-180 W/m.K. 密度: 3.30 g/cm3. カラー : グレー & ダークグレー. 最大動作温度:1,500度C. アプリケーション:チップ抵抗器、電源モジュール、LEDパッケージ、一般アイソレータお問い合わせに追加 -
アルミナセラミック基板
材料: 96% アルミナ. 密度: 3.70 g/cm3. 色 : 白. 最大動作温度:1,500度C. アプリケーション: チップ抵抗器、電源モジュール、LEDパッケージ、一般アイソレータお問い合わせに追加 -
セラミック基板
材質:Al2O3、AlN、Si3N4. 密度:3.20-3.70 g / cm3. カラー:ホワイトGGグレーGGブラック. 最大 作動温度:1000-1500℃. アプリケーション:チップ抵抗器、一般的なアイソレータ、粉末モジュール、半導体お問い合わせに追加 -
ジルコニアセラミックボール
材質:ジルコニアセラミック. 密度:5.95-6.10 g / cm3. カラー:ホワイトGGブラックGGイエロー. 硬度:モース9. 最大 作動温度:600℃. アプリケーション:ベアリングボール、粉砕媒体、バルブボール.お問い合わせに追加 -
窒化ケイ素セラミックボール
材質:Si3N4. 密度:3.2 g / cm3. 硬度:モース9. 最大 作動温度:1200℃. アプリケーション:ベアリング、バルブ、ポンプお問い合わせに追加 -
プロジェクション溶接用セラミックピン
素材: Al2O3, ZrO2, Si3N4. 色 : ブラック, ブルー, ホワイト. 最大ワーキングテンプ:800-1200度C. アプリケーション: 投影溶接、抵抗溶接、ナット溶接お問い合わせに追加






